Intel Core Ultra 400: die neuen Prozessoren von Intel, um AMD zu konkurrieren

Du hast sicherlich den Artikel gesehen, der besagte, dass die Core Ultra 400 doppelt so groß sein werden wie die AMD-Chips. Das kommt hauptsächlich von Lecks rund um die Siliziumfläche namens Die:

• Ohne integrierten XXL-Cache (bLLC) wäre ein Nova Lake Chip etwa 110 mm² groß.
• Mit bLLC würde es auf etwa 150 mm² fallen.
• Im Vergleich dazu wäre ein AMD Zen 6 CCD mit 12 Kernen laut denselben Leaks etwa ~76 mm² groß.

Also ja, in Bezug auf die physische Fläche wäre Intel groß (ungefähr ~45 % mehr pro Fliese), aber "doppelt so groß" gilt nur, wenn man bestimmte extremen Versionen mit bestimmten AMD-Konfigurationen vergleicht. Es ist also übertrieben zu sagen "generell doppelt so groß", besonders da AMD die Fläche auch mit eigenen Designs erhöhen könnte.

Je nach Größe kann dies mehr potenzielle Leistung bedeuten, aber auch teurer in der Produktion und mit einem höheren Risiko von Fehlern auf dem Wafer. – was einen echten wirtschaftlichen Einfluss auf Intel hat.

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Das Hauptelement, das diese Chips "beeindruckend" macht, ist die GmbH (großer Last-Level-Cache). Dies ist Intels Antwort auf die AMD-Technologie 3D V-Cache, die die Spieleleistung durch Hinzufügen einer großen Menge an L3-Cache verbessert.

Im Gegensatz zu AMD, das diesen Cache vertikal auf dem Chip stapelt (was die Die-Fläche spart), Intel scheint es direkt in den Chip selbst integrieren zu wollen, was größtenteils die Zunahme der Größe erklärt.

Nach den Lecks:

• Die bLLC-Version könnte bis zu 144 MB L3-Cache pro Die erreichen.
• Mehrere Kacheln könnten sogar kombiniert werden, um auf einigen High-End-Modellen insgesamt bis zu ~288 MB zu erreichen.

Es ist ein anderes Design als das von AMD, das seinen Cache vertikal bündelt. Der Vorteil? Intel könnte einige Speicherengpässe reduzieren, bevor er auf den RAM zugreift. Der Nachteil? Es wird heiß und verbraucht potenziell mehr, wenn es nicht gut optimiert ist.

Einige englischsprachige Artikel weisen darauf hin, dass die Komponenten auf beiden Seiten nicht streng vergleichbar sind:

• Die Intel Nova Lake-Chips enthalten 8 P-Kerne + 16 E-Kerne, was nicht direkt mit einem reinen 12-Kern-AMD-Chip vergleichbar ist.
• AMD bereitet auch sein Zen 6 und X3D-Versionen mit massiven Caches vor, die für Spiele sehr effektiv bleiben.

Mit anderen Worten, eine größere Oberfläche garantiert nicht automatisch eine tatsächliche frontale Dominanz AMD könnte in Bezug auf Energieeffizienz und Leistung pro Watt, insbesondere im Gaming, sehr wettbewerbsfähig bleiben.

Die Lecks rund um Intel Core Ultra 400 / Nova Lake zeigen eine aggressive Strategie, um gegen AMD wieder an die Spitze zu kommen:

Nur die physisch größer, vor allem mit bLLC, das auf dem Papier starke Leistungen verspricht.

Eine direkte Antwort auf den 3D V-Cache von AMD, mit einem anderen, aber potenziell wettbewerbsfähigen Ansatz.

Viele Gerüchte über die Größe der Chips, die Menge des Caches und die Anzahl der Kerne, aber wenig offizielle Bestätigungen.

Urteil ohne Filter: das alles riecht nach einem großen technischen Kampf für 2026 , aber wir sind immer noch in Spekulationen. Intel setzt viel ein, AMD sitzt nicht untätig herum, und die eigentliche Frage wird sein: Wird sich all dieser "großformatige" Silizium wirklich in spürbaren Verbesserungen bei realen Belastungen (Spiele, Kreation, KI usw.) niederschlagen?