Intel Core Ultra 400 : les nouveaux processeurs d'Intel pour concurrencer AMD

Tu as sûrement vu l’article qui annonçait que les Core Ultra 400 seraient deux fois plus gros que les puces AMD. Ça vient surtout de fuites autour de la surface de silicium appelée die :

• Sans son cache XXL intégré (bLLC), une tuile de Nova Lake serait autour de 110 mm².
• Avec bLLC, elle tomberait autour de 150 mm².
• En comparaison, un CCD Zen 6 d’AMD avec 12 cœurs serait autour de ~76 mm², selon les mêmes leaks.

Donc oui, en termes de surface physique, Intel serait gros (environ ~45 % de plus par tuile), mais « deux fois » ne passe que si on compare certaines versions extrêmes avec certaines configurations d’AMD. C’est donc exagéré de dire “deux fois plus gros en général”, surtout que AMD pourrait aussi faire monter la surface avec ses propres designs.

Un die plus grand, ça peut vouloir dire plus de puissance potentielle, mais aussi plus cher à produire et un risque de défauts plus élevé sur le wafer – ce qui a un vrai impact économique pour Intel.

Clique pour agrandir

L’élément majeur qui rend ces puces “imposantes” est le bLLC (big Last Level Cache). C’est la réponse d’Intel à la technologie 3D V-Cache d’AMD qui booste les performances en jeu en ajoutant une grosse quantité de cache L3.

Contrairement à AMD qui empile verticalement ce cache sur la puce (ce qui économise la surface du die), Intel semble vouloir l’intégrer directement dans la puce elle-même, ce qui explique en grande partie l’augmentation de taille.

Selon les fuites :

• La version bLLC pourrait atteindre jusqu’à 144 Mo de cache L3 par tuile.
• Plusieurs tuiles pourraient même être combinées pour aller jusqu’à ~288 Mo au total sur certains modèles haut de gamme.

C’est un design différent de celui d’AMD, qui mutualise verticalement son cache. L’avantage ? Intel pourrait réduire certains goulots mémoire avant d’aller chercher la RAM. L’inconvénient ? Ça chauffe et ça consomme potentiellement plus si mal optimisé.

Certains articles anglophones rappellent que les composants des deux côtés ne sont pas strictement comparables :

• Les puces Intel Nova Lake contiennent 8 P-cores + 16 E-cores, ce qui n’est pas directement comparable à une puce AMD de 12 cœurs “purs”.
• AMD prépare aussi sa Zen 6 et des versions X3D avec des caches massifs qui restent très efficaces pour les jeux.

Autrement dit, une surface plus importante ne garantit pas automatiquement une réelle domination frontale. AMD pourrait rester très compétitif au niveau efficacité énergétique et performances par watt, notamment en gaming.

Les fuites autour d’Intel Core Ultra 400 / Nova Lake montrent une stratégie agressive pour revenir au premier plan face à AMD :

Un die physiquement plus grand, surtout avec bLLC, qui sur le papier promet des perfs sévères.

Une réponse directe au cache 3D V-Cache d’AMD, avec une approche différente mais potentiellement compétitive.

Beaucoup de rumeurs sur la taille des puces, la quantité de cache et le nombre de cœurs, mais peu de confirmations officielles.

Verdict sans filtre : tout ça sent la grosse bataille technique pour 2026, mais on est encore dans la spéculation. Intel mise gros, AMD ne reste pas les bras croisés, et la vraie question sera : est-ce que tout ce silicium “gros format” se traduira vraiment par des gains sensibles dans les charges réelles (jeux, création, IA, etc.) ?