Intel Core Ultra 400: los nuevos procesadores de Intel para competir con AMD

Seguramente has visto el artículo que anunciaba que los Core Ultra 400 serían dos veces más grandes que los chips de AMD. Esto se debe principalmente a las filtraciones alrededor de la superficie de silicio llamada die:

• Sin su caché XXL integrado (bLLC), una baldosa de Nova Lake sería alrededor de 110 mm².
• Con bLLC, caería alrededor de 150 mm².
• En comparación, un CCD Zen 6 de AMD con 12 núcleos sería alrededor de ~76 mm², según las mismas filtraciones.

Por lo tanto, sí, en términos de superficie física, Intel sería grande (aproximadamente ~45 % más por baldosa), pero "dos veces" solo se aplica si se comparan algunas versiones extremas con algunas configuraciones de AMD. Por lo tanto, es exagerado decir "dos veces más grande en general", especialmente porque AMD también podría aumentar la superficie con sus propios diseños.

Un die plus grand, ça peut vouloir dire plus de puissance potentielle, mais aussi plus cher à produire et un risque de défauts plus élevé sur le wafer - lo que tiene un verdadero impacto económico para Intel.

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El elemento principal que hace que estos chips sean "imponentes" es el bLLC (big Last Level Cache). Es la respuesta de Intel a la tecnología 3D V-Cache de AMD que impulsa el rendimiento en juegos al agregar una gran cantidad de caché L3.

A diferencia de AMD, que apila verticalmente esta caché en el chip (lo que ahorra espacio en el dado), Intel parece querer integrarlo directamente en el chip en sí mismo, lo que explica en gran parte el aumento de tamaño.

Según las filtraciones:

• La versión bLLC podría alcanzar hasta 144 Mo de caché L3 por baldosa.
• Varias baldosas incluso podrían combinarse para llegar hasta ~288 Mo en total en algunos modelos de alta gama.

Es un diseño diferente al de AMD, que comparte verticalmente su caché. ¿La ventaja? Intel podría reducir ciertos cuellos de botella de memoria antes de acceder a la RAM. ¿La desventaja? Se calienta y consume potencialmente más si no está bien optimizado.

Algunos artículos en inglés recuerdan que los componentes de ambos lados no son estrictamente comparables:

• Los chips Intel Nova Lake contienen 8 P-cores + 16 E-cores, lo que no es directamente comparable con un chip AMD de 12 núcleos "puros".
• AMD también está preparando su Zen 6 y versiones X3D con grandes cachés que siguen siendo muy efectivos para los juegos.

En otras palabras, una superficie más grande no garantiza automáticamente una verdadera dominación frontal AMD podría permanecer muy competitivo en eficiencia energética y rendimiento por vatio, especialmente en juegos.

Las filtraciones alrededor de Intel Core Ultra 400 / Nova Lake muestran una estrategia agresiva para volver a la primera plana frente a AMD:

Un die físicamente más grande, especialmente con bLLC, que en teoría promete un rendimiento severo.

Una respuesta directa al caché 3D V-Cache de AMD, con un enfoque diferente pero potencialmente competitivo.

Muchos rumores sobre el tamaño de los chips, la cantidad de caché y el número de núcleos, pero pocas confirmaciones oficiales.

Veredicto sin filtro: todo esto huele a una gran batalla técnica para 2026 , pero todavía estamos en la especulación. Intel apuesta fuerte, AMD no se queda de brazos cruzados, y la verdadera pregunta será : ¿se traducirá realmente todo este silicio "gran formato" en ganancias significativas en las cargas reales (juegos, creación, IA, etc.) ?